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#导热硅胶#
智能手机热硅胶片是一种用于手机的热硅胶片,包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层,在上导热层和石墨膜之间设置有粘合层,层压敏粘合层。填充发热装置和散热片或金属底座之间的空气间隙,其灵活、有弹性的特性使其能够覆盖非常不平整的表面。从独立器件或整个PCB到金属外壳或散热器的热传导,可提高手机发热电子元件的效率和使用寿命。
智能手机导热硅胶产品特性。
1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
2、带自粘而无需额外表面粘合剂。
3、优秀的热传导效率。
4、多种厚度选择。
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